化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
新闻中心
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
发布时间：2016.03.19 新闻来源：江苏梦得新材料科技有限公司 浏览次数：
在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能�；げ荒艹惺芨呶禄亓骱负附釉蚉CB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎�；�电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。
据化学电镀中间体企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：
首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。
第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。
但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点，由江苏梦得新材料科技有限公司于2016.03.19整理发布。
转载请注明出处： http://20250407163910-qjlnh-ph5yh.spnry.cn//NewsDetail.asp?ID=748。
上一篇新闻：餐饮废水膜生物反应器从化学电镀中间体的化工方面可行
下一篇新闻：电镀中间体企业关注湖南省全自动智能电表检测中心
相关新闻：
 茶香满座，共话千年风雅丨“梦得精选开放麦”第六期圆满收官 |
2025.06.27 |
| 南京表面处理研究会领导专家来我公司参观交流 |
2013.07.09 |
| 第二十六届中国国际五金博览会暨2014秋季(126届)全国五金商品交易会 |
2014.09.02 |
| 政策技术双驱动 工业废水处理受资金青睐 |
2014.10.25 |
| 2014年中国再生有色金属行业十大新闻 |
2015.01.24 |
相关产品：
