噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠
推荐搜索：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，酸铜整平剂，线路板镀铜中间体当前位置：网站首页
产品分类
| 产品代号： | SH110 |
| 产品名称： | 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 |
| 英文名称： | Thiazolinyl dithio propane sulfonate |
| 外 观： | 淡黄色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | 98%以上 |
| 包 装： | 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 参考配方： |
线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 |
扫一扫，立即购买。
产品应用
SH110具有晶粒细化和填平双重效果，与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层，适用于线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
SH110与SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，SH110建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮填平下降，镀层发白；过高镀层会产生树枝状光亮条纹，可补加少量SPS、SLP等一些中间体消除不良现象或活性炭吸附过滤及小电流电解处理。
电铸硬铜工艺配方
注意点：
SH110与SPS、N、PN、AESS、P等中间体合理搭配，组成双剂型电镀硬铜添加剂，通常放入在硬度剂中，建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层硬度下降；含量过高，镀层会产生树枝状条纹且镀层发脆，可补加少量SP、P等一些中间体消除不良现象或活性炭吸附过滤及小电流电解处理。
相关新闻：
 “梦想正实现 得鱼丰满年” ——江苏梦得2023年会 暨 贡建华女士生日宴 |
2023.12.14 |
| 江苏梦得与资深咨询策划公司达成战略合作 |
2012.06.25 |
| 江苏梦得开展2月安全培训 |
2024.02.19 |
相关产品：
