化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
发布时间：2016.03.19 新闻来源：江苏梦得新材料科技有限公司 浏览次数：
在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能�；げ荒艹惺芨呶禄亓骱负附釉蚉CB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎�；�电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。
据化学电镀中间体企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：
首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。
第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。
但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。
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化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点由江苏梦得新材料科技有限公司于2016.03.19整理发布。
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